华为“四芯片封装”技术专利曝光

（转自：SEMI）

据外媒报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。

依据国家知识产权局信息，华为于2023年提交了一项名为 “一种集成装置、通信芯片和通信设备” 的专利。

专利内容显示，该专利类似桥接技术（如台积电CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。具体而言，其专利展示了一种基于硅中介层的四芯片堆叠方案，借助垂直互连技术实现了芯片之间的超高速数据传输，能够在一个封装内集成四颗计算芯片。

外媒称，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。

值得关注的是，日前，任正非接受《人民日报》采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。英伟达的CEO黄仁勋还解读称，任正非的意思是，中国可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。

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